C-Bond Self-Etch ® - це нова розробка світлозатверджуваного бондингу 7-го покоління. Підвищена адгезія забезпечується додаванням наночастинок та MDP (кислотні фосфатні групи) до основної субстанції (дентин, емаль). Завдяки гідрофільному характеру водостійкий. Утворення крайових тріщин запобігається за допомогою еластичного зв'язку між дентином/емаллю та композитом.
Вказівка (для всіх бондингів 7-го покоління):
Хоча можна використовувати як однокроковий бондинг (без протруювання), кращі результати досягаються, якщо застосовувати класичну техніку протруювання (наприклад, з Extra-gel ®).
Інформація для замовлення
- Ціна: 909 ₴


